展會預告

從晶圓制造到先進封裝，每一個微米甚至亞微米級的瑕疵，都可能成為制約產線良率的關鍵瓶頸。在工藝節點不斷縮小的今天，您是否正為以下難題尋求突破？

●高反光鏡面晶圓的表面缺陷，如何實現無失真3D成像？

●多層堆疊封裝內部，如何“透視”并檢測缺陷？

●微米級的BGA焊球共面度、金線弧高，如何實現100%在線全檢？

2025年9月4日至6日，LMI Technologies將攜旗艦產品及解決方案，亮相CSEAC中國半導體設備與核心部件展覽會。

我們誠摯邀請您蒞臨無錫太湖國際博覽中心二層A6館（封測設備/晶圓制造設備/核心部件及材料展區）A6-622展位，與LMI技術專家面對面，共同探討如何將您的檢測精度與生產良率提升至全新高度。

?LMI展品亮點搶先看 ?

Gocator 4000系列同軸線共焦

精密世界的細節捕手，守護封裝核心工藝

針對半導體先進封裝環節中日益復雜的結構，Gocator 4000系列采用先進的同軸線共焦技術，實現無陰影掃描，從根本上解決了傳統視覺因角度限制而產生的掃描陰影和數據缺失問題 。

本次展會LMI將重點展示該系列中的全新Gocator 4011與4021，采用優化光學設計消除噪聲，在檢測半導體行業的BGA和引線鍵合等精細結構目標物時，生成卓越的數據質量，成像效果升級。Gocator 4011和4021系列為客戶提供了卓越的兼容性與精度的平衡選擇，能夠精準適配各類應用場景的特殊需求。

Bump/BGA檢測：Gocator 4000系列能夠精確測量BGA焊球的各項關鍵參數，包括焊球高度、直徑和位置度等幾何特征，為產品質量提供可靠保障。

膠水檢測：精確控制膠水的面積、高度與體積，是確保固晶工藝質量的關鍵。Gocator 4000系列能夠在線完成高精度測量，有效預防點膠過程中的各種缺陷。 

金線/引線鍵合檢測：高精度的金線高度與位置度測量，以及對斷線、彎曲等缺陷的可靠檢測，Gocator 4000系列為芯片的最終連接質量提供堅實保障 。

Gocator 5500系列+ LMI 環形掃描

半導體制造檢測的革新方案

本次展會LMI將現場演示Gocator 5500系列智能3D線共焦傳感器，結合LMI強大的環形掃描技術，為半導體晶圓等環狀組件在線檢測帶來革命性突破。

亞像素級精度的環形掃描

這并非簡單的旋轉掃描，而是一套由LMI硬件與軟件完美配合、經過大量實驗和算法迭代打造的高精度校準與掃描方法。我們通過內置的智能工具和定制化標定塊，可實現亞像素級別的超高精度。在掃描晶圓等環狀目標時，系統通過旋轉掃描與編碼器結合，將采集到的極坐標數據精準還原到直角坐標系下，并通過特殊定制的標定算法，達到幾乎不損失精度的程度。

專利LCI技術與全能數據捕獲

Gocator 5500系列的核心是其受專利保護的線共焦成像（LCI）技術與獨特的雙軸光學設計。這一組合不僅能顯著提升信號質量與抗噪能力，更實現了一站式全檢，可在一次高速掃描中同步生成三種對半導體制造檢測至關重要的關鍵數據：

●3D形貌數據：用于精確測量幾何尺寸

●3D多層數據：可“透視”多層透明結構，檢測內部缺陷

●2D亮度數據：用于識別表面劃痕、污點等外觀瑕疵

無懼任何挑戰性表面

從高反光鏡面到透明/半透明，再到具有多層結構的復雜表面，Gocator 5500系列都能以亞微米級精度掃描任何材質，確保在各種嚴苛的半導體檢測應用中，都能獲得穩定、可靠、高質量的掃描數據。  

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關于 LMI Technologies

LMI Technologies作為3D掃描和在線檢測技術全球引領者，總部位于加拿大，隸屬于荷蘭TKH Vision集團，專注3D掃描和檢測近五十年。公司Gocator? 3D線激光、結構光和線共焦傳感器幫助客戶提高生產效率和生產質量，始終致力于為不同行業用戶提供快速、準確且可信賴的3D視覺產品。

如需了解更多關于LMI Technologies檢測解決方案，聯系我們，探討智能3D技術的可能性。

400熱線：400 633 3036

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